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LGA1366のBloomfieldの写真

TechConnect Magazine Intel quad-core Nehalem pictured
VR-Zone LGA1366 Bloomfield Nehalem photo
Nehalem世代のハイエンド、LGA1366のBloomfieldのLGA側の写真が出ています。
そろそろES品が出回っているようですね。
面倒なので数えないですが、多分1366個接点があると思います。
やはりLGA775と比べると密度が高く、マザーボード側のピンの強度も低くなっていると思われるので扱いに注意しないといけないですね。
LGA775のように切込みが入っているので向きの間違いは無さそうです。
上半分はなぜかチップコンデンサが付いてないですね。

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