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IntelとAMDのメモリ事情

PC Watch 「Nehalem」の3チャネルDDR3メモリの秘密
Nehalemの3チャンネルのメモコンやAMDのG3MXについての解説が出ています。
Nehalemが3チャンネルDDR3となったのは、メモリ搭載量のためです。
3チャンネル化し、1チャンネルあたり2DIMMのDDR3をさらにプラットフォームのバリデーションを行なうことで3DIMMに対応させたようです。
3チャネルが各3DIMMスロットで合計9DIMMスロット、DPなら18DIMMスロットをサポートするが、9/18DIMMにできるのは2Rankまでで、4Rankでは6/12DIMMとなるようです。
そのため2Rankで18枚、4Gbitチップなら最大288GB搭載できるようです。
サーバー向けでないと意味は無いですけどね。
それでもGainestown/Bloomfieldで扱える最大物理メモリ量は1TBなので数年先には足りなくなる可能性が出てくるようです。
もちろんそれまでにIntelは何らかの対策はしてくるでしょうけどね。

一方AMDはG3MXという技術で速度と容量を両立させようとしています。
AMDはMontrealからSocket G3を導入してDDR3をサポートし、サーバー・ワークステーションではUDIMM、RDIMM、そしてG3MXの3段階でDDR3をサポートしりようです。
AMDは1チャンネルあたり2個のバッファチップを噛ませ、そのバッファチップからDDR3 RDIMMを1チャネル2DIMMを2チャンネル駆動させることができるようです。
最終的にはCPU側のメモコン1チャンネルあたり8DIMMということになります。
詳しくはPC Watchの絵を見れば分かると思いますが。
バッファチップを使う点はFB-DIMMと似ていますが、こちらは通常のDDR-RDIMMを使用することが可能なようです。
バッファチップはマザーボード上に配置されると思いますが、チップ分だけやはりAMDはコストがかかりますね。
その分Intelほど転送レートに影響を与えない構造となっています。
Intelも同様にバッファチップを搭載するBoBというソリューションを2009年頃に投入してくるようですが、詳細はよく分かりませんね。

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