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Larrabeeは2008年前半に登場

Fudzilla Larrabee to capture 20+ percent discrete in 2008
Fudzilla Larrabee to be made in Intel’s FABs
相変わらずFudzillaでは単体GPU扱いですね。
Larrabeeは来年の前半に登場するようで、2008年度の単体VGA出荷量の20~30%を占めるようです。
確かNehalemと平行して開発を行っていたはずですが、Nehalemよりも早いとは・・・
さすがにVGAのシェアを20%も取れないと思うのですが、よほど自信があるのでしょうかね。
IntelはLarrabeeの開発に700人のエンジニアを投入しているようです。
NVIDIAが次世代GPUの開発に400人のエンジニアを使っていることを考えるとかなり多いですね。
抱えているエンジニアが多いというのもIntelの強みです。
性能はIntelのFabで65nmプロセスで製造されるようです。
さすがにいきなり45nmで開発はしないですね。

しかしLarrabeeはメニーコアのCPUで、それとは別にGPUを開発しているという記事もあったので今回の情報の信憑性はあまり無いですね。
そんな話もある、程度に受け止めてください。

8月16日まで更新を休みます

今日から帰省のため16日まで更新を休ませていただきます。
今日のPhenomのデモの様子が分かるのは明日でしょうかね。
気になるところですが、おそらくネットの無い僻地なんで・・・

ASUS "Blitz Extreme"が販売開始

ASCII.jp ASUSTeK製“P35”搭載マザーのスーパーハイエンド「Blitz Extreme」がデビュー!
ASUS 製品情報
ASUSのR.O.G.シリーズでP35搭載マザーボードとしてはハイエンドとなるDDR3対応の"Blitz Extreme"が販売開始しました。
ヒートパイプがPCI-Expressの所までありますね。
これは今までのP35搭載チップセットのCrossFireで行われていたx16+x4という割り振りをx8+x8に変える"CROSSLINX"の制御チップを冷却するためのようです。
さらに簡単にノースブリッジを水冷できるようにする"Fusion Block System"を採用しているようです。
付属品も豪華で、シールド付き8chサウンドカード"SupremeFX II"や外付けとなったPOSTコード表示LCDなどが付属してくるようです。
さらに"S.T.A.L.K.E.R: Shadows of Chernobyl"もバンドルしているようです。
BIOS設定も充実していますね。
さりげなくIDEが2ポートあるもの嬉しいところです。
価格はやはり高めの43000円程度。
50000円を超えそうだったのですが、それを考えれば安いことは安いです。
DDR3では導入コストがまだまだ高いのでDDR2対応版であるBlitz Formulaを待つのも良いですね。

Radeon HD 2900Proと2900GT

Techconnect Magazine AMD preps Radeon HD 2900 Pro and GT for fall
2900GTというものが出てきましたね。
まず2900Proですが、やはりSP数は320になるようですね。
メモリはGDDR3で512MBになるようです。
消費電力は150Wとかなり大きいですね。
価格と性能はGeForce 8800GTSを下回るようで、性能的には丁度良い位置付けとなりそうです。
さらに2900Proの廉価版として2900GTが登場するようです。
SP数は240、メモリはGDDR3で256MBになるようです。
消費電力はやはり多い150W近く、価格は$220以下になるようです。
しかし2900Proは以前$200と言われていましたが・・・
高くなったのでしょうかね。
この2900GTは9月に登場し、10月には十分な数が出回るようです。
しかし消費電力が高すぎです・・・
この価格帯ならあと50Wは減らして欲しいところです。

Windows XP SP3 Beta 5.1.2600.3180がダウンロード可能

Flexbeta Flexbeta Files - Windows Service Packs - Windows XP SP3 Pre-Release Beta 5.1.2600.3180 (xpsp.070718-2058)
これって良いんでしょうかね・・・
Windows XP SP3のBeta版がtorrentで流れているようです。
もちろんサポートはされないですし、僕も内容を確認していないので全て自己責任でお願いします
あ、人柱よろしくお願いします。(笑

次々世代のメモリ"NGM Diff"について

PC Watch 6.4Gbpsを狙う次々世代メモリ「NGM Diff」
DDRメモリはやはり根本的に改善しないといけないんでしょうかね。
どうやら数年前まではDDR3でDDRの流れを打ち切り、NGM(NewまたはNext Generation Memory)という新しいDRAM技術へ移行する予定だったようです。
しかし開発が難航したのか、技術的に間に合わないことが判明してDDR3とNGMの間にDDR4を挟んだようです。
たしかにMicronのロードマップを見てみるとDDR4という文字は無く、NGM SE(Single-Ended Signaling)とNGM Diff(Differential Signaling)がありますね。
NGM SEがDDR4相当なので特に違和感は無いですが、NGM Diffは飛びぬけて転送レートが高いです。
このNGM DiffがもともとNGMで構想していた高転送レートメモリのようです。
しかしJEDECのロードマップではDDR3の後はDDR4ですし、他のDRAMベンダーもDDR4に移行するようです。
しかしDRAMベンダーもDDRの流れを打ち切りたいという思いはあるらしく、CPUメーカーも高速なメモリを求めているのでいずれはNGMが登場するかもしれません。
しかしDifferential Signalingは現地点ではSingle-Ended Signalingよりも難点が多いのでDDR4に移行せざるを得ない状況のようですね。
そしてNGM Diffの最大6.4Gbpsという帯域と重なるXDR DRAMがあります。
PS3でも搭載されていたものですが、NGM DiffはXDR DRAMの転送レートをカバーする目的で開発された可能性があるようです。
さらにDDR4の次のメモリであるDDR5は5Gbpsと、こちらも競争相手となりそうですね。

Microsoft Vistaの大規模アップデートパッチを公開

PC Watch Microsoft、Windows Vistaの大規模なアップデートを公開
MicrosoftがWindows Vista(32bit/64bit)向けの大規模なアップデートパッチを公開したようです。
公開したのは"KB938979"と"KB938194"で、それぞれ性能と互換性が改善されるようです。
PC Watchに修正されるバグの情報が載っていますが、こう見たらかなり致命的なバグが多いですね。
ファイルが破壊されるバグが多すぎるような・・・
これはとりあえず当てておいた方がよさそうですね。
KB938979(32bit)
KB938979(64bit)
KB938194(32bit)
KB938194(64bit)

PCI-Express 3.0のスペック

Fudzilla PCI-SIG readies PCI Express 3.0 spec
PCI-SIG Press Release
まだPCI-Express 2.0対応の製品が出ていないのにもう3.0の話が出ていますね。
PCI-Express 3.0は2010年に登場し、転送速度は8.0GT/sになるようです。
消費電力の関係上、2.0の倍の10GT/sにはならなかったようです。
なお、後方互換性もあるようなのでPCI-Express 1.1でも使えると思います。
まあ1.1でもシングルGPUなら当分帯域を使い切ることは無いと思いますが・・・

Barcelonaは9月10日にローンチ

Fudzilla K10 to launch on the 10th of September
9月10日にBarcelonaが発表されるようです。
良い面も悪い面も見えてきたK10ですが、どのようになるのでしょうかね。
発表が楽しみです。

Phenom X4の性能について

Fudzilla Phenom X4 wins over Core 2 Quad
Phenom X4 3.0GHzとKentsfield 3.0GHzのゲーム、次世代ゲーム、ビデオエンコード&デコード、レンダリングの比較で全てにおいてPhenom X4 3.0GHzが上回っているようです。
次世代ゲームと言うのはロストプラネットみたいなマルチスレッド対応ゲームでしょうかね。
しかし、Phenom X4とKentsfieldが同程度のIPCならAMDはかなり厳しい状況のはずです。
Kentsfieldやそれ以降のPenryn世代ではまだまだマージンがありますが、Phenom X4はかなり選別してようやく3.0GHzまで持って行っているはずですし。
さらにネイティブなクアッドコアということでKentsfieldよりも有利な部分はあるはずですから、デュアルコアになればさらにPhenomが不利になるはずです。
クロックの問題はかなりましになりましたが、今度はIPCが問題になってきていますね。
Penrynと争うのはまだまだ厳しいようです。

Windows Vista SP1とWindows XP SP3の情報

DailyTech Microsoft Releases Service Packs for Vista, XP to Testers
7月16日から配布されているらしいWindows Vista SP1のスクリーンショットが出ていますね。
配布されたVista SP1のビルド番号はすべて違っているらしいですが、最新のものは"6001.16549"です。
容量は32bit版が3.07GB、64bit版が4.3GBになるようです。
写真のものは32bit版のようですね。
さらにWindows XP SP3の情報も出ています。
最新ビルドは"5.1.2600.3180"になるようでサイズは350MB程度、900個以上のバグフィックスが行われているようです。
以前の情報が正しければVista SP1は今年中に、XP SP3は来年第1四半期に登場するはずですが、早く出て欲しいですね。
個人的にはXP SP3の方が早く出て欲しいですが・・・

8月7日の日本橋

クラブの買出しのため日本橋へ行ってきました。
用事が済んだ後、日本橋をうろうろしていましたがそこまで時間が無かったので特価情報とかはあまり無いです。
しかし今日の収穫は・・・
↓です
福袋

PCNET1号館(ビルの2階にあるほう)で20GBのHDDが780円、40GBで1980円だったのでそれぞれ1つづつ買ってきました。
20GBのは渓鉄のItochin氏のためにですが。
さらに、そこでは「のび太の誕生日記念」と称して福袋が売っていました。
たしかに本日8月7日がのび太の誕生日らしいです。
何歳の・・・?とりあえずおめでとう、のび太。
250円だったので1つ買ってみました。
それが上の写真です。
黒い箱が良く分からないセレクタみたいなもので、もうひとつはシリアルポート(D-Sub 25ピン)のセレクタでした。
上に乗っているのはPC133 256MB(Infineon製、HP純正)、ノート用メモリ(詳細不明)、メガネケーブルです。
メモリだけで元は取れたはずなので、まあアタリでしょう。
本日限定と書いていましたが、大量に床に並べられており、人がほとんどいないので相当売れ残ったのではないかと。
明日にはまだ売っているかもしれませんね。

Radeon HD 2900Proは160sp?320sp?

Fudzilla HD 2900PRO to have 160 Shaders
Fudzilla R600PRO is FGL V7600
Radeon HD 2900Proのストリーミングプロセッサ数(SP数)は160なのか320なのか良く分かりませんね。
FireGL V7600はRadeon HD 2900Proと同じコアを使うのですが、FireGL V7600は320spになるようです。
しかしFireGL V7600とRadeon HD 2900Proは明らかに価格帯が違うので320spで採算が取れるか分からないようです。
まだまだ情報が出ないと何とも言えないですが・・・
そのほかのスペックは8ROPs、16TMUs、バス幅はやはり256bitになるようです。
SP数が320でも160でも、GeForce 8600GTSよりは性能が高そうですね。

今年10月にNehalemのサンプルが登場

TechConnect Magazine Intel to sample Nehalem CPUs in October
いくらなんでも早過ぎだとは思いますが・・・
来年後半に登場する予定のNehalem世代のCPUのサンプルが今年10月にマザーボードメーカーに配布されるようです。
配布されるのは低クロックなCPUのようですが、メモコンが内蔵されているタイプなのか、されていないタイプなのかは分かりませんね。
Larrabeeの開発も平行しているはずですが、Intelは仕事が速い・・・

Wolfdale 2.33GHzのレビュー

HKEPC SSE4 + Core MA Refresh
パソコンつくーる YorkfieldとWolfdaleのレビュー
ES品が出回っているようです。
今まででも何度かレビューをしてきましたが、かなり詳細な情報まで出ていますね。
High-kやSSE4の説明は以前からあったので省略しますが、性能も以前からの情報と同じ傾向ですね。
Core 2 Duo E6550と比較されていますが、アプリは5~10%程度性能が向上し、L2の効果が効きやすいゲームでは10%程度~最大30%の性能向上、SSE4の恩恵でDivX 6.6の性能は倍以上、かつ20W程度消費電力が低くなっています。
相変わらず消費電力の小ささとTDPの低さは素晴らしいですが、発売までにもう1回ぐらいはステッピングチェンジするかもしれないですね。
やはりPenrynは冷却や騒音の心配があまり要らない、かなり"扱いやすいCPU"となりそうです。

Intelは4GHzのWolfdaleを出すことが可能

VR-Zone Intel can push Wolfdale to 4GHz to fight +3GHz B2 Phenom X2
順調なAMDですが、Intelも負けてはいません。
Intelは3GHzを超えるPhenom X2の対策として4GHzのWolfdaleを出すことが可能なようですね。
さらにPhenom X4対策としてYorkfieldは3.66GHzまで出すことが可能なようです。
Wolfdaleは今のラインナップでは2.66GHzまでしか存在しないのですが、どのタイミングで登場するんでしょうかね。
YorkfieldはExtreme Edition(QX6950?)よりも倍率が1つ分多いです。
もともともWolfdaleは4GHzを超えることが可能だと言われていましたし、High-K素材でリーク電流も少なくなっているはずなのでクロックはかなり上げやすくなっているはずです。
だから4GHz、または4GHzを超えるWolfdaleやYorkfieldが登場してもおかしくは無いですね。

WolfdaleとYorkfieldのローンチ時のクロック

au-ja+da Wolfdale und Yorkfield werden zertifiziert
Inquirer Wolfdale and Yorkfield launch clocks revealed
Penryn世代のローンチ時のクロックが出てきました。
Wolfdaleが2モデル、Yorkfieldも2モデルです。
Yorkfieldのうち1つはExtreme Editionでクロックは飛びぬけて高く、前の情報の通り3.33GHzです。

Wolfdale
(2.33GHz/L2 6MB/FSB 1333MHz/333x7/2008Q1?)
(2.66GHz/L2 6MB/FSB 1333MHz/333x8/2008Q1?)
Yorkfield
(2.33GHz/L2 6MBx2/FSB 1333MHz/333x7/2007Q4?)
Yorkfield Extreme Edition(Core 2 Extreme QX6950?)
(3.33GHz/L2 6MBx2/FSB 1333MHz/333x10/$999/2007Q4)

Yorkfieldは1GHzも差があるのですね。
以前の情報ではYorkfield Extreme Editionが先行して発売され、その後からYorkfieldの通常版、2008年第1四半期にWolfdaleが発売されるはずですが、発売日や価格に関することは載っていませんね。
さらにL2 3MBモデルのWolfdaleの情報もありませんね。
もう少し情報が欲しいところです。

8/3追記 Radeon HD 2900Pro/2950Proについて

HARDSPELL Better than 8600GTS: Radeon HD 2900Pro comes at the end of 2007
現在のRadeon X1950Proの入れ替えという位置づけで登場するRadeon HD 2900Proの情報が出てきました。
80nmプロセスでコア/メモリは不明、メモリ幅は256bitという噂がありますが詳細は不明、価格は$200です。
写真がありますが、これが2900Proでしょうか。
性能は良く分かりませんがGeForce 8600GTSよりも高いようですね。
登場時期は今年の終わりなのでクリスマス頃でしょうかね。
さらにこれを55nmにシュリンクしたものがRadeon HD 2950Proとして2008年第1四半期に登場するようです。
この2950Proを2つ積んだものが登場するという話が以前ありましたがどうなるんでしょうかね。
まだまだ謎が多いです。

Fudzilla R670 has two RV670 on single PCB
OCW AMD HD 2900 Pro with 256 bits memory width to arrive in Q4 2007
RV670とR670についての情報がさらに出てきました。
RV670はコア/メモリクロックはGeForce 8800GTS以下、メモリ幅は256bit、SPは120よりもかなり多い、と性能なかなか高そうです。
メモリ幅が256bitなのでたしかにGeForce 8600GTSよりも性能が高そうですね。
さらにこのRV670を2枚乗せたものがR670となるようですが、これは1枚の基板に収まるようです。
カードがかなり長くなりそうですけどね。
性能はGeForce 8800Ultraを超えるようです。
ハイエンドとしてデュアルGPUカードが出るのはATIでは初めてなのでかなり楽しみですね。
さらに次世代のR700は2008年第2四半期に出るようで、G92(G90?)の性能を超えるようです。
R700世代の詳しい情報はまだ出ていないので何とも言えないですが・・・

"Kuma"ことPhenom X2は超低電圧動作が可能

Fudzilla Kuma DC needs 0.94V for 1.6GHz
最近AMDはかなり順調なようですね。
"Kuma"ことPhenom X2はかなり低電圧な動作が可能なようで、1.6GHzで動作するのに必要な電圧はわずか0.94Vのようです。
これはB2ステッピングの時で、B0ステッピングの時は1.6GHz時に1.13V必要だったようです。
それにしても1Vを切っているというのはすごいですね。
さらに高クロック時でも電圧は低く、3.0GHzでも1.25Vで動作するようです。
Phenom X2の現地点での最高クロックは3.4GHzとかなり高いですね。
これであとは歩留まりだけが心配なのですが・・・

現在のPhenom X4は3.24GHzまで動作可能

Fudzilla Phenom X4 can hit 3.24 GHz
最近AMDのPhenomの話題が続いていますね。
Phenom X4はさらに高クロック化が可能になっており、最高は3.24GHzのようです。
B2ステッピングで3.24GHzが安定動作保障できる最高のクロックらしいです。
これならYorkfield 3.33GHzをも十分上回ることが可能だと思います。
3.0GHz/1.38VでTDPが120Wならこの3.24GHzはもっと高電圧で高発熱になるでしょう。
130Wは超えてしまうかもしれませんね。
さらにこれはかなり選別しているはずなので3.0GHzを超えて販売することはまず無いと思われます。
しかしなかなかクロックの上がらなかったK10がここまで高クロックになるのは嬉しいですね。

8月12日にPhenom 3.0GHzのデモ&TDPについて

4Gamer AMD,8月12日に秋葉原でPhenom FX搭載PCを初公開
Fudzilla 3GHz Barcelona has 120W TDP
Fudzilla Phenom to go through three revisions
Phenom 3.0GHzのデモがリナックスカフェ秋葉原店で行われるようです。
スペックはチップセットはRD790、グラフィックボードはRadeon HD 2900XTの3枚挿しとAnalyst Dayで使われたデモ機と同じようですね。

さらにPhenom 3.0GHzのTDPは120Wと、熱いですが一応問題の無いレベルです。
一応今までB0、B1、B2と3つのリビジョンが存在し、中でもB2はクロックが上げやすいようで今回のPhenom 3.0GHzもB2だと思われますが、3.0GHzのCPUをいくつ取れるかが気になりますね。
CPUとしては十分ハイエンドとして販売できると思いますが。

"DirectX 11"対応のR800とAMDのプラットフォーム

PC Watch 揺れる2009年のAMDデスクトッププラットフォーム
HARDSPELL R800 leaked out? ATI will have DX11 chip in 2009
ATiの次々世代GPUであるR800の情報が出ていますね。
R800世代でDirectX 11に対応するようで、登場は2009年になるようです。
Python(パイソン)プラットフォームで45nmまたは32nmのCPUとRD800系またはRD900系チップセットと共に提供されるようです。
しかし2009年中に32nmは厳しいかもしれませんね。
現在のR600世代でDirectX 10に対応し、R700世代でDirectX 10+(DirectX 10.1)に対応するので対応がかなり早いですね。
DirectX 11でサポートされるのは大きなものではプロシージャルコンテンツ生成を可能にする機能、動的なクオリティ対パフォーマンスのスケーリング機能の他には画質の向上ぐらいですね。
GPGPUとしての基本的な部分はDirectX 10.1で対応するのでDirectX 11はDirectX 10.1の大幅な改良だと思います。
詳しくは3Dゲームファンのための「DirectX 11」講座を参照してください。

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